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華為發佈業界首款 5G 基站芯片
25/01/2019 14:15
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據新華社報導,華為公司24日舉辦5G發佈會,發佈全球首款5G基站核心芯片──“天罡芯片”。
華為公司24日在北京召開發佈會,正式發佈全球首款5G基站核心芯片──“天罡芯片”。(圖源:互聯網)
據華為公司介紹,“天罡芯片”實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的演算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,更滿足未來網絡的部署需求。華為公司數據顯示,基於AI技術,配合5G基站芯片,可以讓能耗減少99%。該芯片實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站節省一半。
華為披露的信息稱,該公司在全球已經獲得30份5G商用合同,超2萬5000個5G基站已發往世界各地◆
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